新消息！AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

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AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高

东亚银行积极回购股份 彰显发展信心

香港，2024年6月18日 – 据可靠消息，东亚银行于6月14日斥资约77.03万港元回购了7.84万股股份，每股回购价格在9.7至9.89港元之间。此次回购是东亚银行继今年1月以来再次进行的股份回购，展现了银行对自身发展前景的信心，也释放出积极的市场信号。

近期持续回购 表明看好未来

东亚银行在今年以来的多次股份回购，引起了市场广泛关注。仅在6月，东亚银行就已累计回购股份超过900万股，回购金额超千万港元。这表明银行管理层对公司未来发展充满信心，并看好其长期价值。

回购利好股东 优化资本结构

股份回购是指公司利用自身资金在二级市场上回购已发行股份的行为。回购股份可以减少公司已发行股份数量，提高每股收益和净资产收益率，并向市场传递公司看好自身发展前景的信号，提振股价。此外，回购的股份还可以用于注销或奖励员工，进一步提升股东价值。

东亚银行作为香港老牌银行，拥有悠久的历史和稳健的经营作风。 近年来，东亚银行积极转型升级，不断推出创新金融产品和服务，以满足市场多元化需求。此次股份回购是东亚银行优化资本结构、提升股东价值的重要举措，也必将进一步增强投资者信心，推动公司股票长期健康发展。

值得注意的是， 东亚银行此次回购是在其基本面稳健、盈利能力良好的情况下进行的。2023年，东亚银行实现净利润同比增长X%，展现出强劲的增长势头。

东亚银行的积极回购， 不仅有利于提升股东价值，也为香港银行业的发展注入了信心。相信在新的领导班子带领下，东亚银行将继续开拓进取，再创佳绩。